Technic France – Spezialist für hochreine Prozesschemie und Anwendungslösungen in der Halbleiterindustrie
Als europäisches Kompetenzzentrum innerhalb der Technic Inc. Gruppe bietet Technic France ein breites Sortiment an Spezialchemikalien für die Halbleiterindustrie an – darunter Ätzlösungen, Lackentferner, Reiniger nach Trockenätzung, selektive Ätzmittel, hochreine Flüssigkeiten sowie Galvanikverfahren. Mit seinen Forschungs- und Metrologielaboren sowie seiner Expertise in industriellen Prozessen unterstützt Technic France seine Kunden entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von der Forschung über die Anpassung, Optimierung bis hin zur Produktion der Lösungen.
Über ein Netzwerk von fünf Produktionsstandorten in Europa ist Technic France ein führender Anbieter und Dienstleister im Bereich Oberflächenvorbereitung, Methoden zur Analyse von Verunreinigungen sowie in der Herstellung von Speziallösungen für die Mikroelektronik (intern und im Auftrag).
Technic France entwickelt innovative Verfahren, die die strengsten Anforderungen in Bezug auf Leistung, Spezifikationen, Qualität und HSE (Health, Safety, Environment) erfüllen.
Produktportfolio im Überblick
1. Post-Dry-Etch-Reiniger – TechniClean-Reihe
- Entfernung von Rückständen nach der Ätzung (Al, Cu, W, Hf, Zr, Ta usw.)
- Kompatibel mit High-k-Dielektrika und empfindlichen Metallen
- Beispiele: TechniClean AC585, BOS390 zur selektiven Entfernung von Post-Etch-Rückständen
2. Lackentferner – TechniStrip®-Reihe
- Effiziente Entfernung von positiven und negativen Fotolacken
- Anwendungen in Back-End, Cu-Pillar, LED, Filtern, MEMS, RDL
- Beispiele: TechniStrip P1331, NF52, MLO02
- Breites Einsatzspektrum: von DUV bis zu dicken Lacken (1–150 µm)
3. Ätzlösungen – TechniEtch-Reihe
- Selektives Ätzen von Barriere- und Seed-Schichten
- Lösungen geeignet für Ti, TiN, Cu, Ni, Al, Au usw.
- Beispiele: TechniEtch Cu Select, ACI2 (Au), TBR38 (Ti/TiN)
4. Galvaniklösungen – Elevate®-Reihe
- Hochpräzise Metallabscheidungen für UBM, RDL, Pillars, Bumps
- Metalle: Kupfer, Gold, Nickel, Indium, Zinn, Gold-Zinn-Legierungen
- Beispiele:
- Elevate Cu 6370 – für feine RDL und Mega-Pillars
- Elevate Gold 7990 NBV – cyanidfreie Goldabscheidung
- Elevate Indium 4900 – feine Indiumabscheidung für Bonding
- Vereinfachte Kontrolle durch den Technic Analyzer
Typischer Anwendungsbereich:
- Halbleiterfertigung Back End
Wafer-Reinigung, Seed-/Barriere-Schichten, UBM, Metallabscheidungen - Wafer-Level Packaging (WLP)
Cu-Pillars, TSV, Gold-Zinn-Legierungen für Reflow, Bumping - Advanced Packaging
Hochauflösende Strukturen, dicke Harze, High-k-Dielektrika
Technic France – Labor- und Anwendungspartner
Mit seinem Labor Science PARQ (Process, Analysis, Research and Quality) bietet Technic France eine einzigartige Umgebung für Analyse, Produktentwicklung und den Transfer von Prozessen auf Kundenwafer.
Hochpräzise Geräte wie ICP-MS, AFM, Ellipsometer und SEM ermöglichen exakte Charakterisierungen sowie die Entwicklung anspruchsvollster chemischer Verfahren.
Eine umfassende Präsentation der Produktepalette unseres Partners finden Sie hier.
Unser Team des Service Center Specialities und unsere Produkt-Spezialisten stehen Ihnen für Offerten, Bestellungen und technische Informationen gerne zur Verfügung:
scc(at)thommen-furler.ch
Tel: +41 32 352 19 60
Gelebte Nachhaltigkeit
Die Thommen-Furler Group bekennt sich klar zu den Prinzipien der Nachhaltigkeit und integriert diese konsequent in alle Bereiche des Unternehmens. Wir legen eine transparente Berichterstattung über unsere Treibhausgasemissionen vor, in der die Quellen der Emissionen, die Reduktionsziele und die Fortschritte bei der Erreichung dieser Ziele dargelegt werden.
Wir verstehen Nachhaltigkeit als langfristige Verantwortung für die Umwelt, die Gesellschaft und die Wirtschaft. Uns ist es wichtig, diese Aussagen auch zu belegen, weshalb wir hier die Schwerpunkte aus unserer Nachhaltigkeitsstrategie und somit die Förderung zu einer anhaltenden Nachhaltigkeit präsentieren.